| 产品名称 | 银合金粉 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 43%Ag，32%Sn。25%Cu。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于齿科治疗龋齿时牙齿窝洞的填充。 |
| 型号规格 | 型号：HC1型规格：25g/瓶，50g/瓶。 |
| 注册证编号 | 京械注准20242170369 |
| 注册人名称 | 北京安泰生物医用材料有限公司 |
| 注册人住所 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号 |
| 生产地址 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号1幢 |
| 其他内容 | 其它内容 |
| 备注 | 原注册证编号:国械注准20173170045 |
| 批准日期 | 2024-07-09 |
| 有效期至 | 2029-07-08 |
| 编码代号2018 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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