| 产品名称 | 定制式活动义齿 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 定制式活动义齿按其修复部位不同分为局部义齿、全口义齿。局部义齿一般由固位体、连接体、人工牙和基托组成；全口义齿一般由人工牙和基托组成。钛合金激光选区熔化支架可摘局部义齿：由牙科激光选区熔化钛合金粉末、合成树脂牙、义齿基托聚合物通过激光选区熔化、排牙、充胶工艺制作而成；纯钛切削支架可摘局部义齿、纯钛切削全口义齿：由齿科纯钛、合成树脂牙、义齿基托聚合物通过切削、排牙、充胶工艺制作而成；钴铬合金激光选区熔化支架可摘局部义齿、钴铬合金激光选区熔化全口义齿：由牙科激光选区熔化钴铬合金粉末、合成树脂牙、义齿基托聚合物通过激光选区熔化、排牙、充胶工艺制作而成；聚醚醚酮切削支架可摘局部义齿：由牙科聚醚醚酮冠桥材料、合成树脂牙、义齿基托聚合物通过切削、排牙、充胶工艺制作而成；弯制支架可摘局部义齿：由牙用不锈钢丝、合成树脂牙、义齿基托聚合物通过弯制、排牙、充胶工艺制作而成；弹性基托可摘局部义齿：由弹性义齿基托材料、合成树脂牙通过排牙、充胶工艺制作而成；树脂基托全口义齿：由义齿基托聚合物、合成树脂牙通过排牙、充胶工艺制作而成.该产品以非无菌状态提供。 |
| 适用范围/预期用途 | 用于牙列缺损、牙列缺失的活动修复。 |
| 型号规格 | 局部义齿：钛合金激光选区熔化支架可摘局部义齿、纯钛切削支架可摘局部义齿、钴铬合金激光选区熔化支架可摘局部义齿、聚醚醚酮切削支架可摘局部义齿、弯制支架可摘局部义齿、弹性基托可摘局部义齿。全口义齿：纯钛切削全口义齿、钴铬合金激光选区熔化全口义齿、树脂基托全口义齿。 |
| 注册证编号 | 苏械注准20242170241 |
| 注册人名称 | 德克森医疗科技（江苏无锡）有限公司 |
| 注册人住所 | 无锡市新吴区江溪街道锡泰路566号28#601 |
| 生产地址 | 无锡市新吴区江溪街道锡泰路566号28#401、#501、#601 |
| 批准日期 | 2024-02-20 |
| 有效期至 | 2029-02-19 |
| 编码代号2018 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 指导原则 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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