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产品名称 银离子创面敷料
结构及组成/主要组成成分 银离子创面敷料分为非粘型和自粘型两种,非粘型银离子创面敷料为含银离子的抗菌护创垫(采用纤维无纺织物复合含银离子的聚乙烯网膜制成),自粘型银离子创面敷料由含银离子的抗菌护创垫(采用纤维无纺织物复合含银离子的聚乙烯网膜制成)、粘性背衬(采用无纺布或聚氨酯涂膜低过敏性压敏胶制成)和隔离纸组成。产品具有抑菌性能,应无菌。
适用范围/预期用途 适用于创伤、手术切口及各类感染性伤口的治疗,具有抗菌护创,促进伤口愈合作用。
型号规格 非粘型:(30~600)×(15~300)自粘型:(15~600)×(15~300)
注册证编号 苏食药监械准字2014第2640420号
注册人名称 苏州东泉生物科技有限公司
注册人住所 苏州工业园区兴浦路333号现代工业坊4号厂房4楼C单元
生产地址 苏州工业园区兴浦路333号现代工业坊4号厂房4楼C单元
备注 注册证书有效期至2018年3月26日;医疗器械生产企业许可证号:苏食药监械生产许2006-0060号。
批准日期 2015-12-10
有效期至 2018-03-26
编码代号 暂无权限
管理分类 暂无权限
企业联系电话 暂无权限
网址 暂无权限
数据更新时间:2024-11-07
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