| 产品名称 | 热熔牙胶充填系统 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 由牙胶充填枪、牙胶充填笔、电池充电系统以及支架和附件组成。牙胶充填枪由发热系统、温度控制显示系统(50℃-200℃可调节)、机械压力系统以及注塑外壳、电池及支架组成；牙胶充填笔由瞬间发热系统、温度控制显示系统(150℃-300℃)、发热针管、注塑外壳、电池及支架组成；电池充电系统由充电电路、指示灯、适配器和充电座外壳组成；附件有笔针、枪针、电池、扳手、隔热保护套和适配器。工作电压：3.7V-4.2V，机械挤压力F≥8N(200℃)，充填枪功率≤9W，充填笔功率≤10W(说明书中功率指标应保持与标准一致)。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于口腔科对根管内牙髓坏死、慢性牙髓炎、慢性根尖周炎(包括根尖周肉芽肿、根尖周脓肿、根尖周囊肿)、牙髓牙周综合症和有系统性疾病不宜拔牙又需治疗或者暂时保存患牙者的根管内充填。 |
| 型号规格 | DY-GP、DY-GP Plus |
| 注册证编号 | 湘食药监械准字2013第2550105号 |
| 注册人名称 | 长沙得悦科技发展有限公司 |
| 生产地址 | 长沙市桐梓坡西路229号麓谷国际工业园A3栋4楼西 |
| 批准日期 | 2013-12-03 |
| 有效期至 | 2017-12-02 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 指导原则 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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