| 产品名称 | 银合金粉 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 43%Ag，32%Sn，25%Cu。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于齿科治疗龋齿时牙体窝洞的填充。 |
| 型号规格 | 型号：HC1 型 规格：25g/瓶、50g/瓶 |
| 注册证编号 | 国食药监械准字2013第3630489号 |
| 注册人名称 | 北京安泰生物医用材料有限公司 |
| 注册人住所 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号 |
| 生产地址 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号 |
| 批准日期 | 2013-04-03 |
| 有效期至 | 2017-04-02 |
| 编码代号 | 6863口腔科材料 |
| 管理分类 | Ⅲ |
| 企业联系电话 | 18510320012; 010-56764321;010-58742850 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 相关标准 |
YY/T 1886-2023 牙科学 胶囊装银汞合金 YY/T 1807-2022 牙科学 修复用金属材料中主要成分的快速无损检测 手持式X射线荧光光谱仪法（半定量法） |
| 临床路径 | 详情 |
| 共性问题 |
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