| 产品名称 | 银合金粉(商品名：银合金粉) |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | HC-1型成分：43%Ag，32%Sn，25%Cu 。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于齿科治疗龋齿时牙体窝洞的填充。 |
| 型号规格 | HC1 |
| 注册证编号 | 国食药监械准字2007第3631270号(更) |
| 注册人名称 | 北京安泰生物医用材料有限公司 |
| 注册人住所 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号 |
| 生产地址 | 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号 |
| 备注 | 生产企业地址由“北京市海淀区学院南路76号”变更为“北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号”；注册证由"国食药监械(准)字2007第3631270号"变更为"国食药监械(准)字2007第3631270号(更)",原证自发证之日起作废。 |
| 批准日期 | 2007-12-06 |
| 有效期至 | 2011-12-06 |
| 编码代号 | 6863口腔科材料 |
| 管理分类 | Ⅲ |
| 企业联系电话 | 18510320012; 010-56764321;010-58742850 |
| 网址 | 暂无权限 |
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