| 产品名称 | 银合金粉 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | HC-1型成份：43％Ag，32％Sn，25％Cu；HC-2型成份：50％Ag，30.5％Sn，19.5％Cu。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于齿科治疗龋齿时牙体窝洞的填充。 |
| 型号规格 | HC1HC2 |
| 注册证编号 | 国食药监械准字2005第3631349号 |
| 注册人名称 | 安泰科技股份有限公司 |
| 注册人住所 | 北京海淀区学院南路76号 |
| 生产地址 | 北京市海淀区学院南路76号 |
| 批准日期 | 2005-11-17 |
| 有效期至 | 2009-11-16 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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