| 产品名称 | 热熔牙胶充填系统 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 由牙胶充填枪、牙胶充填笔、电池充电系统以及支架和附件组成。牙胶充填枪由发热系统、温度控制显示系统、机械压力注胶系统、注塑外壳、电池及注胶针组成，其中注胶针由银材料制成；牙胶充填笔由温度控制显示系统、注塑外壳、电池、发热针组成，其中发热针由医用不锈钢制成；电池充电系统由充电电路、适配器和注塑外壳组成。工作电压：3.7V～4.2V，充填枪功率≤10W，充填笔功率≤10W。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于口腔科对根管内牙髓坏死、慢性牙髓炎、慢性根尖周炎(包括根尖周肉芽肿、根尖周脓肿、根尖周囊肿)、牙髓牙周综合症和有系统性疾病不宜拔牙又需治疗或者暂时保存患牙者的根管内充填。 |
| 型号规格 | DY-GP、DY-GP Plus |
| 注册证编号 | 湘械注准20142550041 |
| 注册人名称 | 长沙得悦科技发展有限公司 |
| 生产地址 | 长沙高新开发区谷苑路229号湖南麓谷国际医疗器械产业园A4栋3、4层 |
| 批准日期 | 2014-11-12 |
| 有效期至 | 2019-11-11 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 指导原则 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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