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产品名称 半导体激光治疗机
结构及组成/主要组成成分 由主机和治疗头组成,主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL,复合头由半导体激光器、散热体和电缆线组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。
适用范围/预期用途 通过体表照射,用于消炎、缓解疼痛。
型号规格 EB-1600MD、EB-1600FD、EB-1600F、EB-1600PD-L33、EB-1600P
注册证编号 国械注准20163090184
注册人名称 上海医贝激光技术有限公司
注册人住所 上海市松江区新桥镇泗砖南路255弄265号401室
生产地址 上海市松江区新桥镇泗砖南路255弄265号401室
备注 原注册证编号:国械注准20163240184
批准日期 2020-10-15
有效期至 2025-10-14
变更情况 2020-06-29 “注册人住所:上海市松江区泗泾镇九干路99弄2号1号楼601室”变更为“注册人住所:上海市松江区新桥镇泗砖南路255弄265号401室”。 2021-03-24 “注册人住所:上海市松江区泗泾镇九干路99弄2号1号楼601室; 生产地址:上海市松江区九干路99弄2号1号楼6楼”变更为“注册人住所:上海市松江区新桥镇泗砖南路255弄265号401室; 生产地址:上海市松江区新桥镇泗砖南路255弄265号401室”。 2022-07-21 型号规格由:EB-1600MD变更为:EB-1600MD、EB-1600FD、EB-1600F、EB-1600PD-L33、EB-1600P结构组成由:由主机和治疗头组成,主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL,复合头由半导体激光器、散热体和电缆线组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。复合头输出激光波长为808nm±20nm,单个激光器终端输出激光最大功率1600mW;光纤头输出激光波长808nm±20nm,终端输出最大功率1600mW。激光输出功率不稳定度:优于±10%,激光功率复现性:优于±10%。激光工作模式:连续、脉冲。其他性能参数详见产品技术要求。、变更为:由主机和治疗头组成,主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL,复合头由半导体激光器、散热体和电缆线组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。产品技术要求变化详见产品技术要求变化对比表。 2022-07-21 型号规格由:EB-1600MD变更为:EB-1600MD、EB-1600FD、EB-1600F、EB-1600PD-L33、EB-1600P结构组成由:由主机和治疗头组成,主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL,复合头由半导体激光器、散热体和电缆线组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。复合头输出激光波长为808nm±20nm,单个激光器终端输出激光最大功率1600mW;光纤头输出激光波长808nm±20nm,终端输出最大功率1600mW。激光输出功率不稳定度:优于±10%,激光功率复现性:优于±10%。激光工作模式:连续、脉冲。其他性能参数详见产品技术要求。、变更为:由主机和治疗头组成,主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL,复合头由半导体激光器、散热体和电缆线组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。产品技术要求变化详见产品技术要求变化对比表。
编码代号2018 暂无权限
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数据更新时间:2024-09-26
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