| 产品名称 | 牙科用激光选区熔化钴铬合金粉 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 本产品为微米级粉末,由钴(Co ) 61.5%、铬(Cr) 26.5%、 钼(Mo) 4.8%、钨(W) 5.5%、硅(Si) 1.1%、铌(Nb) ≤1.0%成分组成。 |
| 适用范围/预期用途 | 适用于金属3D打印激光选区熔化(SLM)技术加工牙科修复体，可用于制作牙科金属烤瓷修复体的金属内冠、桥；金属修复体的金属全冠、桥、嵌体、桩核；可摘局部义齿支架及卡环、全口义齿支架。 |
| 型号规格 | 型号: KND/CW-LP,规格: 2kg/瓶、5kg/瓶。 |
| 注册证编号 | 国械注准20203170762 |
| 注册人名称 | 成都科宁达材料有限公司 |
| 注册人住所 | 成都市科华北路99号(四川大学国家大学科技园) |
| 生产地址 | 成都市龙泉驿区经济技术开发区南一路68号3栋1层3号、6栋1层1号 |
| 批准日期 | 2020-09-23 |
| 有效期至 | 2025-09-22 |
| 变更情况 | 2020-11-26 “生产地址：成都市龙泉驿区经济技术开发区南一路68号3栋1层3号、6栋”变更为“生产地址：成都市龙泉驿区经济技术开发区南一路68号3栋1层3号、6栋1层1号”。 2021-12-16 申请人申请变更注册，变更内容为适用范围变更。变更前：适用于金属3D打印激光选区熔化（SLM）技术加工牙科修复体，可用于制作金属（内）冠，可摘局部义齿支架及卡环。变更为：适用于金属3D打印激光选区熔化（SLM）技术加工牙科修复体，可用于制作牙科金属烤瓷修复体的金属内冠、桥；金属修复体的金属全冠、桥、嵌体；可摘局部义齿支架及卡环。 2024-04-03 一、变更注册（一）适用范围变更：由“适用于金属3D打印激光选区熔化（SLM）技术加工牙科修复体，可用于制作牙科金属烤瓷修复体的金属内冠、桥；金属修复体的金属全冠、桥、嵌体；可摘局部义齿支架及卡环。”变更为“适用于金属3D打印激光选区熔化（SLM）技术加工牙科修复体，可用于制作牙科金属烤瓷修复体的金属内冠、桥；金属修复体的金属全冠、桥、嵌体、桩核；可摘局部义齿支架及卡环、全口义齿支架。”。 |
| 编码代号2018 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 指导原则 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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