| 产品名称 | 根管修复膏剂 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 产品由硅酸锶、磷酸钙、氧化锆、氧化钽、氢氧化钙、填料、增稠剂组成，产品非无菌提供。 |
| 适用范围/预期用途 | 本产品适用于根尖外科倒充填、根管侧穿的修补、根吸收的修补、根尖诱导成形、盖髓。 |
| 型号规格 | 型号：C-Root BP ；规格：0.5g/支、1g/支、2g/支。 |
| 注册证编号 | 国械注准20243171756 |
| 注册人名称 | 北京赛濡特口腔医疗器械有限公司 |
| 注册人住所 | 北京市顺义区马坡镇聚源中路12号院10号楼301 |
| 生产地址 | 北京市顺义区马坡镇聚源中路12号院10号楼301 |
| 批准日期 | 2024-09-19 |
| 有效期至 | 2029-09-18 |
| 编码代号2018 | 暂无权限 |
| 管理分类 | 暂无权限 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 网址 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
国产器械智能分析
国产器械智能分析
暂无权限！更多信息，升级会员权限，立即享受
扩展信息
