| 产品名称(中文) | 银福银合金粉 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 银含量79%，汞含量21%。 |
| 适用范围/预期用途 | 用于牙科龋齿洞窝充填。 |
| 型号规格 | 1 剂, 2剂，3剂 |
| 注册证编号 | 国食药监械(进)字2003第3630232号 |
| 注册人名称(英文) | Dunia Perwira Sdn. Bhd |
| 注册人住所 | No.11 Jalan, Biola Satu, Elite Perindustrian Park,Section 33,40000 Shah Alam, Selangor, Malaysia |
| 生产地址 | No.11 Jalan, Biola Satu, Elite Perindustrian Park,Section 33,40000 Shah |
| 代理人名称 | 北京三元基因工程有限公司 |
| 编码代号 | 6863口腔科材料 |
| 管理类别 | Ⅲ |
| 批准日期 | 2003-08-13 |
| 有效期至 | 2007-08-12 |
进口器械智能分析
进口器械智能分析
暂无权限！更多信息，升级会员权限，立即享受
扩展信息
