| 产品名称(中文) | 烤瓷粉和瓷块 |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 主要结构组成:SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、Li2O、BaO、CaO、Sb2O3、F、Tb4O7、MgO、CeO2、P2O5、Fe2O3、TiO2、B2O3。主要性能：烤瓷粉挠曲强度大于50 Mpa，瓷块曲强度大于100Mpa，烤瓷粉化学溶解性小于100μg.cm-2，瓷块化学溶解性小于2000μg.cm-2，烤瓷粉线胀系数9.4×10-6K-1，瓷块线胀系数9.6×10-6K-1，烤瓷粉玻璃化转变温度560℃，瓷块玻璃化转变温度568℃，放射活性浓度：铀-238≤1Bq.g-1，铅含量小于5m |
| 适用范围/预期用途 | 烤瓷粉适用于在陶瓷支撑材料上涂覆使用，不能用在金属基底上进行烤瓷修复。瓷块为单颗前牙或后牙修复体用陶瓷支撑材料。 |
| 型号规格 | CERAMCO PFZ (规格型号表) |
| 注册证编号 | 国食药监械(进)字2011第2632704号 |
| 注册人名称(英文) | Dentsply Ceramco |
| 注册人住所 | 570 West College Avenue York, Pennsylvania 17404-3880 USA |
| 生产地址 | 570 West College Avenue York, Pennsylvania 17404-3880 USA |
| 代理人名称 | 登士柏(天津)国际贸易有限公司 |
| 编码代号 | 6863口腔科材料 |
| 管理类别 | Ⅱ |
| 批准日期 | 2011-08-22 |
| 有效期至 | 2015-08-21 |
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