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产品名称(中文) 齿科金沉积液
结构及组成/主要组成成分 本品为亚硫酸铵金溶液,金含量:6.75g~8.75g/500ml。含有导电盐、pH稳定剂、化学稳定剂等。
适用范围/预期用途 本品用于齿科修复体的电沉积镀金。具体适应症详见说明书。
型号规格 500ml/瓶
注册证编号 国食药监械(进)字2008第2632810号
注册人名称(英文) Wieland Dental und Technik GmbH & Co.KG
注册人住所 Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany
生产地址 Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany
代理人名称 德国威兰德齿科技术有限公司及合伙公司北京代表处
编码代号 暂无权限
管理类别 暂无权限
批准日期 2008-10-07
有效期至 2012-10-06
数据更新时间:2024-11-11
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