产品名称(中文) | 齿科金沉积液 |
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结构及组成/主要组成成分 | 本品为亚硫酸铵金溶液,金含量:6.75g~8.75g/500ml。含有导电盐、pH稳定剂、化学稳定剂等。 |
适用范围/预期用途 | 本品用于齿科修复体的电沉积镀金。具体适应症详见说明书。 |
型号规格 | 500ml/瓶 |
注册证编号 | 国食药监械(进)字2008第2632810号 |
注册人名称(英文) | Wieland Dental und Technik GmbH & Co.KG |
注册人住所 | Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany |
生产地址 | Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany |
代理人名称 | 德国威兰德齿科技术有限公司及合伙公司北京代表处 |
编码代号 | 暂无权限 |
管理类别 | 暂无权限 |
批准日期 | 2008-10-07 |
有效期至 | 2012-10-06 |
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