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产品名称(中文) 光固化粘接剂
产品名称(英文) EsBond Light Cured Bonding Agent
结构及组成/主要组成成分 该产品主要由双酚A丙三醇双甲基丙烯酸酯、4,5-二[2-(2-甲基丙-2-烯酰氧基)乙氧羰基]苯-1,2-二甲酸、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯、丙酮组成。
适用范围/预期用途 本产品用于直接修复中,光固化复合树脂与牙釉质/牙本质的粘接;与双固化或光固化树脂基水门汀一起,用于金属、树脂、氧化锆陶瓷材料、玻璃陶瓷材料制成的修复体(冠、桥、嵌体、高嵌体、桩核材料)与牙釉质/牙本质的粘接。
型号规格 见附页。
注册证编号 国械注进20223170515
注册人名称(中文) 斯派丹公司
注册人名称(英文) SPIDENT Co., Ltd.
注册人住所 109, 203, 312,314&315, Korea Industrial Complex, 722, Gojan-Dong, Namdong-Gu, Incheon, Korea
生产地址 109, 203, 312,314&315, Korea Industrial Complex, 722, Gojan-Dong, Namdong-Gu, Incheon, Korea
代理人名称 辽宁爱尔创生物材料有限公司
代理人住所 本溪市经济开发区香槐路122号
编码代号2018 暂无权限
管理类别 暂无权限
批准日期 2022-10-26
有效期至 2027-10-25
变更情况 2023-03-09 代理人名称由天津市瑞康医疗器械贸易有限公司;代理人住所由天津西青汽车工业区中联产业园11号楼9-909、910、911;变更为:辽宁爱尔创生物材料有限公司;变更为:本溪市经济开发区香槐路122号
相关标准 暂无权限
临床路径 暂无权限
共性问题 暂无权限
数据更新时间:2024-11-14
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