| 产品名称(中文) | 贵金属烤瓷合金系统 |
|---|---|
| 产品名称(英文) | Dental Bonding Alloy System |
| 结构及组成/主要组成成分 | Nano Bridge & Implant P含有金,铂,钯,银,铱,铑与钌元素;Nano Bridge & Implant G含有金与银元素;UCP Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Buildup Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Inflow Powder含有金与银元素。 |
| 适用范围/预期用途 | Nano Bridge & Implant P：金铂钯银合金片,用于构成烤瓷合金修复体的网状骨架结构。Nano Bridge & Implant G：金银合金片,烧结后熔渗进入网状骨架结构。UCP Powder：金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Buildup Powder：金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Inflow Powder：金银合金粉末,用于冠、桥体表面光亮,以促进金瓷结合。配套使用的烤瓷温度600℃-1150℃，线胀系数25-500℃，14.0×10-6K-1 |
| 注册证编号 | 国械注进20162630314 |
| 注册人名称(英文) | The Argen Corporation |
| 注册人住所 | 5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A |
| 生产地址 | 5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A |
| 代理人名称 | 美国阿根公司北京代表处 |
| 代理人住所 | 北京市海淀区海淀东三街2号701-27 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理类别 | 暂无权限 |
| 批准日期 | 2016-01-25 |
| 有效期至 | 2021-01-24 |
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