| 产品名称(中文) | 烤瓷合金 |
|---|---|
| 产品名称(英文) | High-Gold dental bonding alloy |
| 结构及组成/主要组成成分 | ARGEDENT Y73 化学组成：金、铂、钯、银、钌、铟、锰、铁、钽、锡、铌、锂、铼；ARGEDENT 90 化学组成：金、铂、钯、银、铱、铟、锡、铁；ARGEDENT BIO 860Y 化学组成：金、铂、铱、铟、锰、锌、钽；详见附规格型号表。 |
| 适用范围/预期用途 | 用于烤瓷修复体单冠，牙桥，种植体牙冠。 |
| 注册证编号 | 国械注进20162631654 |
| 注册人名称(英文) | The Argen Corporation |
| 注册人住所 | 5855 Oberlin Drive,San Diego,CA 92121-4718,USA |
| 生产地址 | 5855 Oberlin Drive,San Diego,CA 92121-4718,USA |
| 代理人名称 | 美国阿根公司北京代表处 |
| 代理人住所 | 北京市海淀区海淀东三街2号701-27 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理类别 | 暂无权限 |
| 批准日期 | 2016-05-04 |
| 有效期至 | 2021-05-03 |
| 指导原则 | 暂无权限 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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