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产品名称(中文) 烤瓷合金
产品名称(英文) High-Gold dental bonding alloy
结构及组成/主要组成成分 ARGEDENT Y73化学组成:金、铂、钯、银、钌、铟、锰、铁、钽、锡、铌、锂、铼;ARGEDENT 90化学组成:金、铂、钯、银、铱、铟、锡、铁;ARGEDENT BIO 860Y化学组成:金、铂、铱、铟、锰、锌、钽;详见附规格型号表。
适用范围/预期用途 用于烤瓷修复体单冠,牙桥,种植体牙冠。
型号规格 见附页。
注册证编号 国械注进20162171654
注册人名称(中文) 美国阿根公司
注册人名称(英文) The Argen Corporation
注册人住所 5855 Oberlin Drive, San Diego, CA 92121-4718, USA
生产地址 5855 Oberlin Drive, San Diego, CA 92121-4718, USA
代理人名称 美国阿根公司深圳代表处
代理人住所 深圳市福田区卓越时代广场51层17室
编码代号2018 暂无权限
管理类别 暂无权限
备注 原注册证编号:国械注进20162631654
批准日期 2021-03-24
有效期至 2026-03-23
变更情况 2016-08-19 “代理人名称:美国阿根公司北京代表处;代理人住所:北京市海淀区海淀东三街2号701-27 ”变更为“代理人名称:美国阿根公司深圳代表处;代理人住所:深圳市福田区卓越时代广场51层17室”。
指导原则 暂无权限
相关标准 暂无权限
临床路径 暂无权限
共性问题 暂无权限
数据更新时间:2024-11-07
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