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产品名称 医用无菌修复贴
结构及组成/主要组成成分 该产品是由含甘油、丙二醇、羟乙纤维素、透明质酸钠、海藻酸钠、四氢甲基嘧啶羧酸、β-葡聚糖、卡波姆、黄原胶和氢氧化钠的溶液和无纺布组成。采用湿热灭菌、无菌提供,一次性使用。
适用范围/预期用途 该产品适用于小创口、擦伤及皮炎湿疹、痤疮导致的屏障受损皮肤以及激光/光子/果酸/微整形术后非慢性创面的修复与护理。
型号规格 MSRP-01、MSRP-02、MSRP-03、MSRP-04、MSRP-05、MSRP-06、MSRP-07、MSRP-08、MSRP-09、MSRP-10、MSRP-11
注册证编号 陕械注准20232140112
注册人名称 西安博和医疗科技有限公司
注册人住所 陕西省西安市国家民用航天产业基地东长安街666号航天城中心广场3号楼20层
生产地址 陕西省西安市航天基地航天东路699号军民融合创新园B区2号厂房西侧;常熟市高新技术开发区银河路128号协同创新产业园B2一层二层三层(委托生产)
其他内容 对本品及本品中的成分过敏者禁用。
备注 依据2017年第104号公告,该产品属于14-10-01,管理类别为II类。14-10-01
批准日期 2024-08-14
有效期至 2028-09-24
编码代号2018 暂无权限
管理分类 暂无权限
企业联系电话 暂无权限
网址 暂无权限
指导原则 暂无权限
相关标准 暂无权限
临床路径 暂无权限
共性问题 暂无权限
数据更新时间:2024-11-14
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